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  • 產品名稱： 超快光譜干涉型測厚儀

  • 產品型號：
  • 產品廠商：OTSUKA大塚電子
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簡單介紹：
它以超高速，實時，高精度的晶片和樹脂非接觸方式測量晶片等的研磨和拋光過程。
詳情介紹：
特殊長度
  • 可以進行非接觸式，非破壞性的厚度測量
  • 折反射系統（可以從一側接觸進行測量）
  • 高速（*高速度5kHz）和實時評估成為可能
  • 實現高穩定性（重復精度不超過0.01％）
  • 抗粗糙性強
  • 可以應付任何距離
  • 支持多層結構（*多5層）
  • 內置NG數據排除功能
  • 可以進行距離（形狀）測量（內置傳感器隨附的選件） *

*通過在測量范圍內的光學距離測量

 

 

要點1：采用原創技術

實現高波長分辨率，同時支持廣泛的膜厚度。
大冢電子的獨特技術封裝在緊湊的機身中。

 

要點2：高速支持

它
也是工廠生產線的理想選擇，因為它可以**的間距測量運動的物體。

 

第三點：支持各種表面條件的樣品

約有φ20μm的微小斑點，
可以在各種表面條件下測量樣品的厚度。

 

Point4：與各種環境兼容

由于可以從*遠200 mm的距離進行測量，因此
可以根據目的和應用構建測量環境。

 

測量項目
  • 厚度測量（5層）

 

用
  • 各種厚膜構件的厚度

 

 

 

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  • 測量例
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